E3NEO sera présent sur IMHX, le plus important salon de la logistique et de la supply-chain au Royaume-Uni, qui aura lieu du 24 au 27 septembre 2019, à Birmingham.

Nous serons heureux vous rencontrer sur notre stand 6D208 où seront exposées nos solutions.

En particulier, nous serons fiers de vous présenter notre nouveau système Pad’IT®qui dépose automatiquement un pad de papier Ranpak au fond du carton pour assurer une protection optimale de vos colis fragiles pendant le transport.